半導体バリューチェーンの基本から投資判断まで。Level 1（基礎）→ Level 5（テーゼ）→ Phase 2（実践）の段階式カリキュラム。
Lesson 0 — 半導体・ロジック・メモリ基礎Q&A
半導体とは何か → トランジスタでなぜ計算できるか → ロジックとメモリの違い → なぜ微細化が必要か
Lesson 1 — 半導体の第一原理からHBMまで
トランジスタ → 微細化 → ファブレス/ファウンドリ → メモリの物理 → HBM
Lesson 2 — 半導体の地図：トランジスタから全製品へ
ロジック4兄弟（CPU/GPU/ASIC/FPGA）、メモリ5種、アナログ/パワー、AIサーバーの全体像
Lesson 3 — ロジック・DRAM・NANDの物理構造と製造方法
断面図で見る3つの構造の違い → 進化の方向 → 製造装置メーカーとの対応
Lesson 4 — パッケージングからデータセンターまで
CoWoS → 素材（シリコンウェハ・ABF）→ テスト・ビニング → ネットワーク → バリューチェーン完成
Lesson 5 — 5大ボトルネック：どこが詰まると全部止まるか
チョークポイントの定義 → EUVの物理 → TSMCのスパイラル → HBM歩留まり → CoWoS追いかけっこ → 電力の時間ミスマッチ
Lesson 6 — 堀（モート）を見る目：なぜその優位性は崩れないのか
堀の4チェック → 乗数効果 → ASML・信越化学の実践分析 → 思考ステップの距離 → 隠れた堀企業の見つけ方
Lesson 7 — 数字で語る：定量分析で投資判断を裏付ける
需給ギャップの定量化 → 掛け算の爆発 → 歩留まりの壁 → 来期PER → 感度分析
Lesson 7b — テーゼを書く：投資判断を5要素で構造化する
テーゼの5要素 → SK Hynixで「買えない」と判断する実践 → テーゼの賞味期限 → 撤退条件の本質 → 崩壊 vs 一時的問題
Lesson 8 — 線でたどる実践：テーゼが書ける企業を探す
NVIDIAから4段たどる → 5社連続「買えない」→ 隠れ半導体銘柄 → トクヤマでテーゼ5要素完成 → 実際の下方修正で耐久性検証
Case Study — トクヤマ(4043)：「良い会社」≠「良い投資先」
テーゼv1構築 → 下方修正で耐久検証 → 深掘りで因果チェーン破壊 → 代替テーゼv2 → インパクト不足で見送り判断
バリューチェーン到達度
7軸コンピテンシー
| 軸 | レベル |
|---|---|
| 1. 技術（Physics） | ████ |
| 2. 構造（Structure） | ████ |
| 3. 金流（Money Flow） | ████ |
| 4. 時間（Timing） | █░░░ |
| 5. 地政学（Geopolitics） | █░░░ |
| 6. データ（Signals） | ░░░░ |
| 7. 市場心理（Narrative） | ███░ |
AI推論（Inference）の仕組みと最適化を技術的に深掘りする。半導体投資の「需要側」を理解するための特別編。
Lesson 1 — AI推論の基本：Prefill vs Decode
推論とは何か → Prefill（入力処理）vs Decode（トークン生成）→ KV Cache → 主要メトリクス（tok/s, tok/s/user, TTFT, TPOT）
Lesson 2 — 最適化テクニック：なぜ100倍速くなるのか
Disaggregated Prefill → Wide Expert Parallelism → FP4/FP8 → MTP → 組み合わせで100倍の威力
Lesson 3 — ダッシュボードの読み方：コストと性能のトレードオフ
パレートフロンティア → GPU実データ比較 → $/M tokens分解 → エネルギー効率 → 投資家の視点