レッスン一覧
Level 1
2026-02-26
Lesson 0 — 半導体・ロジック・メモリ基礎Q&A
半導体とは何か → トランジスタでなぜ計算できるか → ロジックとメモリの違い → なぜ微細化が必要か
半導体 = スイッチ
論理ゲート
AND回路
1T1C構造
ロジック vs メモリ
微細化の理由
Level 1
2026-02-25
Lesson 1 — 半導体の第一原理からHBMまで
トランジスタ → 微細化 → ファブレス/ファウンドリ → メモリの物理 → HBM
トランジスタ
P=CV²f
量子トンネル効果
EUV / GAA
DRAM / NAND
HBM / TSV
Level 1
2026-02-25
Lesson 2 — 半導体の地図：トランジスタから全製品へ
ロジック4兄弟（CPU/GPU/ASIC/FPGA）、メモリ5種、アナログ/パワー、AIサーバーの全体像
CPU vs GPU
ASIC / FPGA
SoC
SRAM / DRAM / HBM
NAND / NOR
パワー半導体
光トランシーバ
Level 1
2026-02-25
Lesson 3 — ロジック・DRAM・NANDの物理構造と製造方法
断面図で見る3つの構造の違い → 進化の方向 → 製造装置メーカーとの対応
配線層 vs キャパシタ vs 積層
リソグラフィ
エッチング
成膜
EUV不要のNAND
装置メーカー
Level 1
2026-02-25
Lesson 4 — パッケージングからデータセンターまで
CoWoS → 素材（シリコンウェハ・ABF）→ テスト・ビニング → ネットワーク → バリューチェーン完成
CoWoS
インターポーザ
ABF / 味の素
ビニング
垂直統合 vs 水平分業
光トランシーバ
InfiniBand
Level 2
2026-02-26
Lesson 5 — 5大ボトルネック：どこが詰まると全部止まるか
チョークポイントの定義 → EUVの物理 → TSMCのスパイラル → HBM歩留まり → CoWoS追いかけっこ → 電力の時間ミスマッチ
チョークポイント
E=hc/λ
累積的学習効果
歩留まりスパイラル
台湾リスク
認知ギャップ
進捗
バリューチェーン到達度
7軸コンピテンシー
| 軸 | レベル |
|---|---|
| 1. 技術（Physics） | ████ |
| 2. 構造（Structure） | ███░ |
| 3. 金流（Money Flow） | █░░░ |
| 4. 時間（Timing） | █░░░ |
| 5. 地政学（Geopolitics） | █░░░ |
| 6. データ（Signals） | ░░░░ |
| 7. 市場心理（Narrative） | █░░░ |