レッスン一覧
Level 1
2026-02-25
Lesson 1 — 半導体の第一原理からHBMまで
トランジスタ → 微細化 → ファブレス/ファウンドリ → メモリの物理 → HBM
トランジスタ
P=CV²f
量子トンネル効果
EUV / GAA
DRAM / NAND
HBM / TSV
Level 1
2026-02-25
Lesson 2 — 半導体の地図：トランジスタから全製品へ
ロジック4兄弟（CPU/GPU/ASIC/FPGA）、メモリ5種、アナログ/パワー、AIサーバーの全体像
CPU vs GPU
ASIC / FPGA
SoC
SRAM / DRAM / HBM
NAND / NOR
パワー半導体
光トランシーバ
Level 1
2026-02-25
Lesson 3 — ロジック・DRAM・NANDの物理構造と製造方法
断面図で見る3つの構造の違い → 進化の方向 → 製造装置メーカーとの対応
配線層 vs キャパシタ vs 積層
リソグラフィ
エッチング
成膜
EUV不要のNAND
装置メーカー
進捗
バリューチェーン到達度
7軸コンピテンシー
| 軸 | レベル |
|---|---|
| 1. 技術（Physics） | ██░░ |
| 2. 構造（Structure） | █░░░ |
| 3. 金流（Money Flow） | ░░░░ |
| 4. 時間（Timing） | ░░░░ |
| 5. 地政学（Geopolitics） | ░░░░ |
| 6. データ（Signals） | ░░░░ |
| 7. 市場心理（Narrative） | ░░░░ |